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大唐電信科技股份有限公司(ST大唐)發(fā)布公告

2018-05-08 15:51:16    來源: 北京青年報

5月8日報道 5月5日,大唐電信科技股份有限公司(ST大唐)發(fā)布公告稱,該公司與高通、建廣等設(shè)立合資公司案,獲得有關(guān)部門批準。

據(jù)美國《華爾街日報》中文網(wǎng)5月7日報道,新的合資公司瓴盛科技,主攻價格在100美元左右的中低端手機芯片細分市場。據(jù)此前公告,大唐電信于2017年5月26日披露,公司全資子公司聯(lián)芯科技以下屬子公司立可芯全部股權(quán)、作價7.2億元,參與設(shè)立中外合資企業(yè)瓴盛科技,股份占比24.133%;其他投資方包括高通、智路基金、建廣基金等。

此前,《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站5月7日則報道,軟銀集團旗下的半導(dǎo)體設(shè)計巨頭——英國ARM控股將通過在華合資企業(yè)加快向當?shù)仄髽I(yè)提供技術(shù)。有報道稱,ARM控股將把中國業(yè)務(wù)交給其與中國合作伙伴新成立的合資公司。合資公司名為ARM mini China,4月開始在廣東深圳營業(yè),并計劃在中國進行首次公開發(fā)行。

稍加留意會發(fā)現(xiàn),這些事情似乎并不孤立。4月19日,阿里對外透露,旗下的達摩院正在研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片Ali-NPU。4月20日,阿里公開表示全資收購中國大陸唯一自主嵌入式CPU IP Core(知識產(chǎn)權(quán)核)公司中天微系統(tǒng)有限公司。

可以明顯感受到,中興事件后,資本加強布局,雖然“中國芯”制造起步較晚,但中國正試圖走出芯片依賴進口的困局,芯片國產(chǎn)化進程明顯提速?!度A爾街日報》指出,中國正努力發(fā)展自己的半導(dǎo)體行業(yè),以擺脫對外國技術(shù)的依賴?!度毡窘?jīng)濟新聞》也認為,中國正在吸收先進半導(dǎo)體技術(shù)。

半導(dǎo)體是電器的基本部件。從移動電話到超級計算機都要使用它。《日本經(jīng)濟新聞》稱,雖然中國早就掌握了用別處生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)品的技術(shù),但它不想只是充當一個組裝者。它渴望成為產(chǎn)品和創(chuàng)意的發(fā)明人,尤其在自動駕駛汽車這類先鋒產(chǎn)業(yè)。因此,它需要自己的半導(dǎo)體。

因此,2014年,國務(wù)院印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中就提到,希望到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越發(fā)展。而在2015年的《中國制造2025》中更是提出,要讓中國芯片自給率從2015年的不到20%提升到2020年的40%,到2025年達70%。

在資金層面,國家設(shè)立了總規(guī)模近1400億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;地方政府也積極響應(yīng)扶持的產(chǎn)業(yè)鏈。預(yù)計到今年年末,新建10座晶圓廠。

而自從“中興被禁”發(fā)生后,工信部新聞發(fā)言人更表示,加快推動核心技術(shù)突破,集成電路發(fā)展基金正進行第二期募集,將提高對設(shè)計業(yè)的投資比例,歡迎國外的企業(yè)參與基金募集,打造世界級芯片行業(yè)。據(jù)了解,募集金額將超過一期,預(yù)計規(guī)模約為1500億至2000億元,二期募資計劃將于今年完成。

5月7日《華爾街日報》的另一篇報道就寫道,據(jù)知情人士稱,為促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及縮小與美國及其他對手的技術(shù)差距,中國準備宣布成立一只規(guī)模約為人民幣3000億元(約合474億美元)的新基金。這只新基金將由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立。其中一位知情人士稱,新基金將用于改善中國設(shè)計和制造先進微處理器和圖形處理器的能力。

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