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印度IT部長(zhǎng)為了進(jìn)一步推動(dòng)科技制造供應(yīng)鏈的擴(kuò)展，矢志于在18個(gè)月左右的時(shí)間內(nèi)，實(shí)現(xiàn)印度本土半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力。據(jù)引述一位參與印度100億美元芯片制造計(jì)劃的高層政府官員表示，印度的首個(gè)半導(dǎo)體組裝工廠的建設(shè)計(jì)劃即將在下個(gè)月運(yùn)行，預(yù)計(jì)到2024年年底，該國(guó)首批本土化芯片的生產(chǎn)將得以實(shí)現(xiàn)。 印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw透露，美國(guó)的半導(dǎo)體公司——美光科技正計(jì)劃在印度古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測(cè)試工廠。該項(xiàng)工程預(yù)計(jì)將在8月份開工，投資約為27.5億美元（約199.38億元人民幣）。 這個(gè)芯片工廠的建設(shè)項(xiàng)目得到了印度中央和古吉拉特邦政府的大力支持，他們將根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的ATMP（組裝、測(cè)試、標(biāo)記、包裝）方案，分別提供了項(xiàng)目開支的50%和20%，也就是說，整個(gè)項(xiàng)目將有高達(dá)70%的開支得到印度政府的補(bǔ)貼。 新建的半導(dǎo)體制造設(shè)施將設(shè)立在古吉拉特邦的艾哈邁達(dá)巴德市的薩南德地區(qū)，新工廠的建立將實(shí)現(xiàn)DRAM和NAND產(chǎn)品的測(cè)試制造以及組裝，并預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)將創(chuàng)造5000個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)，以及15000個(gè)社區(qū)就業(yè)機(jī)會(huì)。

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