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浩通科技:6月6日融資買入163.42萬(wàn)元,融資融券余額4896.42萬(wàn)元

2023-06-07 14:31:24    來(lái)源:證券之星


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6月6日,浩通科技(301026)融資買入163.42萬(wàn)元,融資償還85.88萬(wàn)元,融資凈買入77.53萬(wàn)元,融資余額4696.83萬(wàn)元。

融券方面,當(dāng)日融券賣出1.9萬(wàn)股,融券償還2.13萬(wàn)股,融券凈買入2300.0股,融券余量5.0萬(wàn)股,近20個(gè)交易日中有12個(gè)交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額4896.42萬(wàn)元,較昨日上漲1.35%。

小知識(shí)

融資融券:融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加,說(shuō)明投資者心態(tài)偏向買方,市場(chǎng)受歡迎,是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng);反之,則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加,說(shuō)明市場(chǎng)趨向賣方市場(chǎng);相反,它傾向于買方。

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