近日，國內(nèi)封測龍頭廠商華天科技(002185.SZ)51億定增落地，共計20家機(jī)構(gòu)參與了此輪定增，不乏券商及公募基金身影。其中，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期耗資11.3億元獲配股份數(shù)1.02億股，發(fā)行完成后將成為華天科技持股3.21%的第二大股東。

華天科技的主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。目前，公司擁有天水、西安、昆山、南京、Unisem 五大生產(chǎn)基地，現(xiàn)已成為國內(nèi)第三、全球第六大封測廠。

截至2021年11月19日收盤，華天科技每股報收14.09元，總市值為451億元，動態(tài)市盈率為32.94倍。

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51億定增落地 股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散

根據(jù)華天科技的定增結(jié)果，確定本次發(fā)行價格為10.98元/股，實施非公開發(fā)行股數(shù)為4.64億股。本輪定增的股份發(fā)行對象為20家。除了大基金二期外，本次定增結(jié)果中還出現(xiàn)了多家券商、公募基金。券商方面，第一創(chuàng)業(yè)獲配1.3億元，中金公司獲配1.4億元，銀河證券獲配1.5億元，國泰君安獲配2億元。公募基金中，財通基金獲配2.8億元，諾德基金獲配1.6億元。

其中，大基金二期以1.03億股成為華天科技持股比3.21%的第二大股東，公司控股股東天水華天電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“華天電子集團(tuán)”)持股占比21.23%，持股比例下降6.14個百分點(diǎn)。

從華天科技現(xiàn)有的股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，仍處于較為分散的態(tài)勢。根據(jù)東方財富choice數(shù)據(jù)，截至2021年10月29日，華天科技前十大股東持股最高的是華天電子集團(tuán)，為21.23%。

公司的實控人也較為特殊，包括公司董事長肖勝利在內(nèi)，共計13位自然人為公司實控人，合計持股比例為0.05%。而之所以公司擁有13位實控人，系肖勝利等13名自然人直接持有華天電子集團(tuán)59.20%的股份，并簽訂了一致行動協(xié)議，13名一致行動人通過控制華天電子集團(tuán)從而控制本公司。但即便如此，合計的表決權(quán)也未超過30%。

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加大先進(jìn)封裝投入 盈利彈性有望進(jìn)一步釋放

根據(jù)公告，此次定增募集的資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投向集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、 存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目，加大先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)投入，以及補(bǔ)充流動資金。

在項目具體實施方面，集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目的實施主體分別為華天科技、全資子公司華天科技(西安)有限公司(以下簡稱“華天西安”)實施、全資子公司華天科技(昆山)電子有限公司(以下簡稱“華天昆山”)實施、控股子公司華天科技(南京)有限公司(以下簡稱“華天南京”)。

上述四個項目建設(shè)期均為三年，將在第四年達(dá)產(chǎn)。項目達(dá)產(chǎn)后，華天科技預(yù)計年銷售收入可增加約29億元/年，稅后利潤將增加約2.9億元。

其中，華天西安、華天昆山、華天南京將分別新增收入7億元/年、5億元/年、10億元/年，合計新增營收22億元/年;分別新增稅后利潤7555萬元/年、6517萬元/年、8476萬元/年，合計新增凈利潤2.2億元/年。根據(jù)公司2021年半年報，華天西安、華天昆山、華天南京期內(nèi)的營收分別為14億元、71億元、43億元，凈利潤分別為1.5億元、0.7億元、1.6億元。若上述項目順利達(dá)產(chǎn)，公司的營收及利潤有望再上一個規(guī)模。

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國產(chǎn)替代加速 先進(jìn)封裝有望迎來高增長

華天科技此次定增受多家機(jī)構(gòu)青睞，與公司的基本面及所處的行業(yè)格局不無關(guān)系。

從基本面而言，公司最近幾年處于一個飛速發(fā)展的時期。2014年-2020年，華天科技的資產(chǎn)總額從41億元增加到193億元，年復(fù)合增長率為 29%。在業(yè)務(wù)規(guī)模上，公司集成電路封測產(chǎn)量由106億只增長到394億只，年復(fù)合增長率為24%;晶圓級集成電路封測產(chǎn)量從11萬片增長到107萬片，年復(fù)合增長率為44%。整體營業(yè)收入從33億元上升到83億元，年復(fù)合增長率為16%;凈利潤則由2.98億元增長至7億元，年復(fù)合增長率為15%。

今年前三季度，集成電路需求持續(xù)景氣，公司營收88億元，同比增長49%;凈利潤10億元，同比增長129%。對比同行長電科技(600584.SH)219億元及通富微電(002156.SZ)112億元的收入，華天科技即便在上述項目達(dá)產(chǎn)后，在營收規(guī)模上仍具備較大的增長空間。不過，華天科技盈利能力相對較強(qiáng)，期內(nèi)華天科技、長電科技、通富微電的毛利率分別為25%、17%、18%;凈利率分別為14%、9%、6%。

從行業(yè)格局來看，根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，受益于存儲、車載芯片與通訊封測需求增長，2019年全球IC封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)計同比增長1%至530億美元。近年來我國集成電路封裝測試業(yè)國產(chǎn)替代加速，2019 年中國大陸封測企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過120家，集成電路封裝測試銷售額同比增長7.10%至2349.70億元，遠(yuǎn)超全球IC封測行業(yè)增速。

相較于集成電路其他環(huán)節(jié)，封裝測試目前是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊。據(jù)華創(chuàng)證券研報，2019年全球前25大封裝測試企業(yè)合計銷售收入達(dá)到281.56億美元，幾乎占據(jù)全部的OSAT(委外封測代工)市場，其中中國臺灣企業(yè)在前十大封裝測試代工企業(yè)中占據(jù)5家，中國大陸的長電科技、通富微電、華天科技分別位列第3位、第5位、第6位。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019年中國臺灣封測企業(yè)的市場占有率為 43.9%，中國大陸達(dá)到 20.1%，高于美國的14.6%。目前，中國大陸廠商正快速崛起，但外資企業(yè)在國內(nèi)封測市場中仍占據(jù)較大份額，國產(chǎn)替代存在較大空間。

根據(jù)《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報告(2020 年版)》，2019年國內(nèi)封裝測試前十名企業(yè)中，我國內(nèi)資企業(yè)占據(jù)前3名，分別為長電科技、南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司、以及華天電子集團(tuán)，除一家合資企業(yè)上榜外，剩下6席均為外資企業(yè)。

而就先進(jìn)封裝市場的未來空間，根據(jù)Yole相關(guān)預(yù)測，從2019年至2025年，全球半導(dǎo)體封裝市場的營收將保持4%的年復(fù)合增長率，而先進(jìn)封裝市場將保持6.6%的年復(fù)合增長率，市場規(guī)模到2025年將増長至420億美元，高于傳統(tǒng)封裝市場1.9%的年復(fù)合增長率。(喬丹)

關(guān)鍵詞： 華天科技 營業(yè)收入 集成電路需求 先進(jìn)封裝市場