1月26日，有消息稱，聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布，代號(hào)為天璣2000。

雖然對(duì)上述消息聯(lián)發(fā)科并未作出回應(yīng)，但在上周的天璣1200溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，“在先進(jìn)技術(shù)的追求上聯(lián)發(fā)科不會(huì)掉隊(duì)，5納米的芯片和規(guī)劃正在進(jìn)行。”

隨著聯(lián)發(fā)科5納米的向前推進(jìn)，手機(jī)芯片的5納米時(shí)代開啟。此前，市面上可量產(chǎn)的5納米芯片包括了蘋果A14仿生、華為海思麒麟9000、高通驍龍888以及三星的Exynos 2100。

從產(chǎn)品來看，5納米芯片主要用于手機(jī)廠商中的高端機(jī)型，但對(duì)于上游廠商來說，先進(jìn)制程的競賽終究是場金字塔尖的“燒錢游戲”。對(duì)于5納米芯片開發(fā)而言，廠商遇到的不僅僅是技術(shù)的壓力，還有缺貨潮下不斷走高的成本壓力。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯此前曾對(duì)記者表示，“新的制程往下走，性能功耗的下降會(huì)帶來成本的增加，我們每一代投入的研發(fā)每年都在增加，而且制程基本上是成倍數(shù)的成長。(芯片)用兩年，甚至三年的開發(fā)周期都是必須要的。”

高通總裁安蒙也在一場采訪中對(duì)記者表示，2021年全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億至5.5億部，高通在移動(dòng)技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入已經(jīng)超過了660億美元。

此外，根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究，下游部分芯片交期已長達(dá)10個(gè)月以上。繼8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺漲價(jià)、半導(dǎo)體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲后，PCB板、封測、芯片，國外IC以及國產(chǎn)芯片都開始出現(xiàn)了產(chǎn)能緊缺。

一手機(jī)供應(yīng)鏈人士對(duì)記者表示，目前8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)正在向全行業(yè)傳導(dǎo)，上游晶圓代工會(huì)優(yōu)先給大客戶以及高毛利的產(chǎn)品排單，以擠壓其他元器件產(chǎn)品，同時(shí)將下游的需求放大了數(shù)倍，風(fēng)險(xiǎn)性極高。

“開發(fā)一顆新芯片所需要的光罩費(fèi)用，已經(jīng)從過去的幾十萬美元，遞增至近年來的百萬美元，甚至出現(xiàn)了千萬美元的投資等級(jí)。”上述人士對(duì)記者表示，為了補(bǔ)充產(chǎn)能，一些手機(jī)芯片廠商甚至開始“自掏腰包”租借設(shè)備，為代工廠擴(kuò)產(chǎn)。

IDC認(rèn)為，整個(gè)供應(yīng)鏈，尤其芯片端的競爭將越發(fā)激烈，“缺貨”將成為2021年內(nèi)行業(yè)的關(guān)鍵詞，供應(yīng)鏈端不穩(wěn)定的態(tài)勢將在2021年內(nèi)約50%時(shí)間內(nèi)持續(xù)。

此外，值得注意的是，根據(jù)CINNO Research方面數(shù)據(jù)，2020年中國市場智能手機(jī)處理器出貨量為3.07億顆，相較2019年下滑20.8%，其中高通在中國智能手機(jī)市場的出貨量同比萎縮高達(dá)48.1%，華為海思則受到制裁等因素影響，下半年出貨量受挫，全年同比萎縮17.5%。

對(duì)于芯片廠商而言，雖然對(duì)今年芯片市場出貨量預(yù)期普遍較高，但外圍市場的變化無疑也在加大競爭的難度。

關(guān)鍵詞： 手機(jī)芯片