隨著全球半導體行業(yè)發(fā)展進入上行周期，單晶硅材料制備商錦州神工半導體股份有限公司(下稱“神工股份”，688233.SH)訂單大增，今年上半年，公司業(yè)績迅速提升。

然而，與股東推出減持計劃相伴的是，神工股份近一個多月股價距前期高點下滑近40%。截至9月29日，該股報收65.88元/股，市值105億元，動態(tài)市盈率52倍。

但仍有機構看好公司未來發(fā)展前景，其主要邏輯在于，隨著晶圓行業(yè)供給短缺，上游半導體級硅片持續(xù)供不應求。以日本龍頭硅片廠商為例，從今年二季度起硅片產品漲價10%-20%。與此同時，神工股份不斷加碼研發(fā)，公司目前已開始了直徑22英寸以上的多晶質硅零部件材料工藝攻關。

新業(yè)務起量推動業(yè)績高增長

公開資料顯示，神工股份是2013年由半導體材料博士潘連勝發(fā)起創(chuàng)辦，公司先行以大尺寸高品質單晶硅材料制備業(yè)務起家，并獲得全球約15%市場份額，現(xiàn)開啟刻蝕硅零部件和輕摻低缺陷硅片業(yè)務。

作為全球電極用半導體級單晶硅專業(yè)供應商，公司客戶資源集中在日本韓國，如三菱材料，CoorsTek、SK 化學、Hana Materials 等半導體材料行業(yè)企業(yè)。

近年來，神工股份業(yè)績波動較大。數據顯示，2017年至2020年，公司營業(yè)收入為1.26億元、2.83億元、1.89億元、1.92億元;歸母凈利潤為4585.28萬元、1.07億元、7694.98萬元、1億元。

具體來看，神工股份原本主打海外市場，但受國際貿易摩擦等因素的影響，2019年營收凈利雙降。2020年開始，公司打破了依賴單一海外市場的銷售模式，增強了區(qū)域抗風險能力。

今年上半年，神工股份營業(yè)收入2.04億元，同比增長354.8%;凈利潤1億元，同比增長415.4%，相當于去年全年凈利潤水平。

興業(yè)證券謝恒團隊對此分析稱：“主要歸因于：1)公司主業(yè)大直徑單晶硅材料業(yè)務與下游半導體行業(yè)景氣度相關性高，受行業(yè)景氣度高漲帶動，該業(yè)務新簽訂單額有所增加，收入持續(xù)高增長;2)硅電極零部件等新業(yè)務逐漸起量，而去年同期尚未形成規(guī)模銷售，因此貢獻較多收入增量。”

近幾年來，公司銷售費用率穩(wěn)定在 1%-2%之間?，F(xiàn)金流保持穩(wěn)定，經營活動現(xiàn)金凈額近三年均在1.13億元以上，今年上半年為4570萬元。

盈利能力方面，2020年及今年上半年，公司毛利率均在65.3%左右，不及2019年的69%;凈利率近五年來呈現(xiàn)逐年走高態(tài)勢，從2018年的37.7%增加到了最新的49%。

前述行業(yè)分析師表示:“短期毛利率承壓，由于原材料價格明顯上漲，而公司為維護和客戶長期穩(wěn)定關系漲價相對有限;另外，公司新業(yè)務爬坡，毛利率尚處于提升階段。”

若從投資回報率來看，公司近幾年每股收益均保持在0.63元/股左右，但凈資產收益率(加權)有所下滑，2018年至2020年分別為41.76%、22.2%、9.62%，今年上半年為7.9%。

行業(yè)持續(xù)高景氣股東擬減持

國際半導體產業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國半導體設備銷售規(guī)模持續(xù)增長，2011年至2020年，規(guī)模從37億美元增長到187億美元，復合增長率高達 19.9%，遠高于全球半導體設備市場。預測2021年中國半導體材料市場規(guī)模將達99億美元。

而硅片在半導體制造材料中占比37%，是最重要的原料之一。隨著晶圓行業(yè)供給短缺，機構普遍認為，預計硅片價格仍將保持高位。

尤其是今年以來，全球晶圓巨頭紛紛投入擴產周期，臺積電、聯(lián)電等代工龍頭維持“2023年供給緊張才會緩解”的判斷。這導致了上游半導體級硅片供不應求，以日本龍頭硅片廠商為例，從今年二季度起硅片產品漲價10%-20%左右。

而神工股份的主要產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，這是制造集成電路刻蝕用硅電極的核心原材料。

種種因素助推神工股份今年股價快速拉升，并在8月13日達到104.99元，較年內低點累計漲幅逼近200%，相比2020年上市時的發(fā)行價(21.67元/股)大漲近五倍。

截至今年上半年末，公司前十大股東中，有9名為基金機構或創(chuàng)投機構，其中光大保德基金占據了三個席位。

不過，近一個多月以來，該股又明顯回調。截至9月29日，神工股份報收65.88元/股，較前期高點調整約38%，市值105億元，動態(tài)市盈率仍有52倍。

正當公司股價處于90元左右高位的時候，8月23日晚間，神工股份披露股東減持計劃，股東北京航天科工軍民融合科技成果轉化創(chuàng)業(yè)投資基金(以下簡稱“航天科工創(chuàng)投”)計劃減持全部所持公司2194.77萬股股份，占公司總股本的13.71%。

企查查顯示，神工股份無實際控制人，股東均為機構，前三大股東分別為更多亮照明、矽康半導體、航天科工創(chuàng)投基金;其中，航天科工創(chuàng)投成立于2012年9月，是航天科工資產管理有限公司聯(lián)合北京市科委所屬單位及業(yè)內知名投資機構共同發(fā)起設立，最終受益人是國務院國資委。

實際上，就在減持公告發(fā)布當日，航天科工創(chuàng)投剛剛完成前次減持計劃。今年2月份，神工股份4335.8萬解禁股上市，該股東隨后便拋出減持計劃，并在近半年時間內累計減持1320萬股，減持比例8.25%，減持總金額6.59億元。

加碼研發(fā)強化競爭壁壘

對于公司的護城河如何拓寬，以及面臨的挑戰(zhàn)，業(yè)內人士稱，神工股份所面臨的問題就是細分領域天花板不高。全球刻蝕用硅單晶材料市場規(guī)模約為1500噸-1800噸，公司在2018年營收2.83億元的前提下，市占率就達到13%-15%，可以判斷，刻蝕用單晶硅材料的市場空間有多大。

基于單晶硅材料領域的技術經驗，神工股份正在開辟其他細分領域，強化企業(yè)自身的競爭壁壘。

具體來看，神工股份設立了福建精工子公司布局下游刻蝕用硅電極業(yè)務，同時募資8.7億進軍高技術壁壘的8英寸輕摻低缺陷硅片市場，產品質量對標海外硅片龍頭信越化學，目前已完成5萬片/月的產能建設，并暫時以每月8000片的規(guī)模進行生產。

隨著刻蝕機腔體尺寸的增大，要求上游刻蝕材料的尺寸也隨之增大，神工股份在此方面不斷發(fā)力。

從研發(fā)情況來看，2020年，神工股份研發(fā)團隊成功生產出直徑達22英寸的單晶體后，2021年開始了直徑22英寸以上的多晶質硅零部件材料工藝攻關。

2021年上半年，公司研發(fā)費用1946.03萬元，同比增長268.5%，但研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例同比下降2.23個百分點至9.54%;研發(fā)人員50人，占比 1.6%。

機構判斷，硅電極作為刻蝕機設備的核心耗材，全球規(guī)模在10億美元以上。公司利用單晶硅材料生產的技術積累，向下游延伸硅電極零部件業(yè)務，硅電極市場規(guī)模約為10億美元，是原有單晶硅刻蝕材料市場的3倍以上，有望進一步增厚公司業(yè)績。

西南證券指出，預計2021-2023年EPS分別為1.31元、1.79元、2.3元，未來三年歸母凈利潤將保持56%的復合增長率。鑒于半導體行業(yè)高景氣度，以及國產替代進程的推動，給予公司2021年90倍估值，對應目標價為118元。(謝瑩潔)

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