隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(下稱(chēng)“大基金”)減持消息的公布，華潤(rùn)微電子有限公司(688396.SH,下稱(chēng)“華潤(rùn)微”)股價(jià)進(jìn)入陰跌狀態(tài)。

截至12月2日，華潤(rùn)微報(bào)收70.88元/股，市值934億元，相比今年8月初100元/股的高點(diǎn)下滑25%，市值蒸發(fā)386億元。

公開(kāi)資料顯示，華潤(rùn)微成立于1983年，其先后整合華科電子、中國(guó)華晶、上華科技、中航微電子等半導(dǎo)體企業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，2020年2月27日作為紅籌第一股在科創(chuàng)板上市交易。

近年來(lái)，華潤(rùn)微盈利能力穩(wěn)中有升。2018年至2020年，營(yíng)收分別為62.71億元、57.43億元、69.77億元;歸母凈利潤(rùn)為4.29億元、4億元、9.64億元。

對(duì)于短期利空因素?cái)_動(dòng)，有機(jī)構(gòu)分析，減持符合大基金的規(guī)劃，有其合理性。也有觀點(diǎn)認(rèn)為，第三代半導(dǎo)體處于爆發(fā)前夜，這也是決定華潤(rùn)微長(zhǎng)期發(fā)展的另一關(guān)鍵，公司能否通過(guò)加碼行業(yè)前沿實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)，還需時(shí)間檢驗(yàn)。

01

股東減持?jǐn)_動(dòng)股價(jià)

華潤(rùn)微最近的一次大跌出現(xiàn)在10月27日，彼時(shí)公司限售股份約1.04億股解禁并上市流通，占總股本比例約為7.9%，當(dāng)日股價(jià)下滑11.25%。

隨后在11月11日公司公告，持股5.92%的股東大基金擬減持不超過(guò)1%公司股份，本次減持計(jì)劃系股東根據(jù)業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)發(fā)展需要自主決定。

中信建投對(duì)此分析稱(chēng)：“大基金一期成立于2014年，至今已投資20多家半導(dǎo)體上市公司，按其規(guī)劃，2019-2023年進(jìn)入回收期，因此減持或?qū)槌B(tài)，有其合理性。”

大基金獲利了結(jié)無(wú)可厚非，而市場(chǎng)擔(dān)憂的因素還有高管離職。

9月14日公司公告，現(xiàn)任董事馬文杰、董事張寶民以及專(zhuān)家委員會(huì)主任暨核心技術(shù)人員王國(guó)平因工作調(diào)動(dòng)原因，申請(qǐng)辭去公司董事職務(wù)，辭職后將不再擔(dān)任公司的任何職務(wù)。

幾乎同期，華潤(rùn)微宣布對(duì)8英寸項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的時(shí)間進(jìn)行調(diào)整，由2021年6月延長(zhǎng)至2022年12月。

值得一提的是，公司此前也有部分核心技術(shù)人員離職。如在2020年10月與12月，華潤(rùn)微核心技術(shù)人員鄧小社、何波涌辭職;2021年8月，核心技術(shù)人員計(jì)建新辭職，均因個(gè)人原因。

根據(jù)公告，2018年、2019年、2020年及今年9月14日前，公司核心技術(shù)人員數(shù)量分別為21人、20人、17人及14人，穩(wěn)中有降;但研發(fā)人員數(shù)量增長(zhǎng)較快，分別為643人、653人、697人及848人。

自今年8月初開(kāi)始，華潤(rùn)微股價(jià)從100元附近進(jìn)入陰跌狀態(tài)。Wind數(shù)據(jù)根據(jù)機(jī)構(gòu)研報(bào)統(tǒng)計(jì)顯示，公司一致目標(biāo)價(jià)為96.32元/股，較目前股價(jià)高出36%。

“基于華潤(rùn)微的經(jīng)營(yíng)模式，短期內(nèi)難免遭遇利空擾動(dòng)，但公司長(zhǎng)期價(jià)值受此影響不大。”一名研究半導(dǎo)體行業(yè)的分析師表示：“國(guó)際上成熟工藝的半導(dǎo)體巨頭均是IDM模式，這種公司具有重資本、投資周期長(zhǎng)、盈利兌現(xiàn)慢的特征，投資周期前高后低。龐大的管理體系難免帶來(lái)一些問(wèn)題。”

所謂IDM，即設(shè)計(jì)制造一體化，至廠商范圍涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試整個(gè)流程。IDM對(duì)技術(shù)、研發(fā)、資金和市場(chǎng)影響力等方面的要求較高，其受上下游廠商的制約小，各環(huán)節(jié)具有較強(qiáng)的協(xié)同效應(yīng)。

02

市場(chǎng)需求景氣推高業(yè)績(jī)

從基本面情況來(lái)看，華潤(rùn)微發(fā)展依然穩(wěn)健。今年前三季度營(yíng)收 69.28億元，同比增長(zhǎng)41.7%;歸母凈利潤(rùn) 16.84億元，同比增長(zhǎng)145%。

華潤(rùn)微表示：“由于市場(chǎng)景氣度較高，公司接受的訂單比較飽滿(mǎn)，整體產(chǎn)能利用率較高，公司各事業(yè)群營(yíng)業(yè)收入均有所增長(zhǎng)。同時(shí)整體毛利率同比增長(zhǎng)7.51個(gè)百分點(diǎn)，帶動(dòng)了凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)。”

業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)與“芯片荒”不無(wú)關(guān)系。數(shù)據(jù)顯示，今年以來(lái)，半導(dǎo)體及芯片的價(jià)格一直處于上揚(yáng)階段。全球半導(dǎo)體各細(xì)分子產(chǎn)品均保持較高速度增長(zhǎng)。

由于IDM不易受產(chǎn)能緊缺的影響，產(chǎn)品下游需求旺盛，華潤(rùn)微充分享受了這一波國(guó)產(chǎn)替代和行業(yè)景氣的利好。

財(cái)報(bào)顯示，華潤(rùn)微IDM業(yè)務(wù)板塊中絕大部分為功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，MOSFET即金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，其下游應(yīng)用廣泛，囊括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域，占據(jù)了其功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的最大比重。

根據(jù)Omdia的統(tǒng)計(jì)，2020年以銷(xiāo)售額計(jì)，公司在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌和安森美，是中國(guó)本土最大的MOSFET廠商。

國(guó)內(nèi)MOSFET市場(chǎng)當(dāng)下正處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。在供給端，海外嚴(yán)峻的疫情對(duì)海外廠商的限制，為國(guó)內(nèi)廠商優(yōu)化了競(jìng)爭(zhēng)格局。

需求端，消費(fèi)電子、共享電單車(chē)、新能源汽車(chē)、電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代等因素，推動(dòng)了MOSFET 用量的大幅增長(zhǎng);同時(shí)指紋識(shí)別芯片以及手機(jī)鏡頭芯片需求的增加占用了大量8英寸芯片代工產(chǎn)能，導(dǎo)致了國(guó)內(nèi) MOSFET 器件整體供應(yīng)緊張。

機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為，市場(chǎng)需求景氣和價(jià)格整體上行趨勢(shì)將會(huì)維持較長(zhǎng)時(shí)間。如國(guó)聯(lián)證券表示：“預(yù)計(jì)四季度業(yè)績(jī)?nèi)詫⒊尸F(xiàn)出良好的增長(zhǎng)趨勢(shì)。功率器件本身是電子系統(tǒng)中電能轉(zhuǎn)換和開(kāi)關(guān)控制的核心，隨著技術(shù)的演進(jìn)，華潤(rùn)微有望在全球‘碳中和’進(jìn)程中充當(dāng)節(jié)能增效的重要一環(huán)。”

03

如何搭上第三代半導(dǎo)體順風(fēng)車(chē)

隨著行業(yè)缺芯潮延續(xù)，華潤(rùn)微將繼續(xù)受益于行業(yè)高景氣。海通證券預(yù)計(jì)，公司2021年至2023年?duì)I收分別為93.7億元、109.87億元和128.9億元，歸母凈利潤(rùn)21.8億元、24.7億元和27.5億元。

第三代半導(dǎo)體正處于爆發(fā)前夜，能否成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)前沿布局，是決定華潤(rùn)微長(zhǎng)期發(fā)展的另一關(guān)鍵。方正證券統(tǒng)計(jì)，在電動(dòng)汽車(chē)、光伏逆變器等需求的推動(dòng)下，未來(lái)十年，第三代半導(dǎo)體將保持兩位數(shù)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。

華安證券指出，第三代半導(dǎo)體具有明顯的性能優(yōu)勢(shì)，特別適用于5G射頻器件和高電壓功率器件;國(guó)內(nèi)外差距相對(duì)小，且不要求龐大的資本開(kāi)支和先進(jìn)制程;下游領(lǐng)域所包括的新能源車(chē)、光伏、工控、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，是內(nèi)循環(huán)的重要突破口以及未來(lái)政策支持的重點(diǎn)方向。

值得注意的是，華潤(rùn)微部分項(xiàng)目已落地或?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。

據(jù)公司公告，公司自主研發(fā)的第一代650V、1200VSiCJBS產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和銷(xiāo)售;新一代650VSiCJBS產(chǎn)品綜合性能達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平;平面型1200VSiCMOSFET產(chǎn)出工程樣品，靜態(tài)技術(shù)參數(shù)達(dá)到國(guó)外對(duì)標(biāo)樣品水平，正進(jìn)行可靠性優(yōu)化;第一代650V硅基氮化鎵Cascode器件樣品靜態(tài)參數(shù)達(dá)到國(guó)外對(duì)標(biāo)水平;自主研發(fā)的第一代650V硅基氮化鎵E-mode器件實(shí)現(xiàn)器件功能。

有機(jī)構(gòu)認(rèn)為，未來(lái)隨著第三代半導(dǎo)體襯底工藝水平和制造良率的提升，華潤(rùn)微產(chǎn)品成本有望持續(xù)下降，市場(chǎng)規(guī)模有望快速擴(kuò)大。

而根據(jù)集微咨詢(xún)最新數(shù)據(jù)，近五年，國(guó)內(nèi)落地第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目超70個(gè)，投資總規(guī)模超2000億元。盡管碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體技術(shù)已站上風(fēng)口，但近5年所有項(xiàng)目中，實(shí)現(xiàn)通線與投產(chǎn)的第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目還不到30%。

盡管華潤(rùn)微具備產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)，能否順利實(shí)現(xiàn)通線與投產(chǎn)，在與國(guó)際巨頭的比拼中彎道超車(chē)，還需時(shí)間檢驗(yàn)。

(謝瑩潔)

關(guān)鍵詞： 華潤(rùn)微 市場(chǎng)需求推高業(yè)績(jī) 歸母凈利潤(rùn) 營(yíng)業(yè)收入