嘉興斯達半導體股份有限公司(下稱“斯達半導體”，603290.SH)上市以來，股價持續(xù)走高，截至今年11月9日收盤價為453.8元/股，上市以來漲幅高達3473.73%，市值達726億元，市盈率高達232倍，部分股東已經(jīng)減持獲利。

增長的業(yè)績也為公司股價增添了動力。10月30日，斯達半導體發(fā)布2021年三季報，前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入11.97億元，同比增長79.11%;歸母凈利潤2.67億元，同比增長98.71%;基本每股收益1.6658元，同比增長93.7%。

作為以IGBT為主的半導體功率器件龍頭企業(yè)，斯達半導體借助產(chǎn)品下游新能源、新能源汽車、汽車電子等領(lǐng)域的旺盛需求實現(xiàn)業(yè)績爆發(fā)，不過，目前公司業(yè)績增速已然放緩。

在全球功率半導體市場快速增長的背景下，斯達半導體目前也在加碼研發(fā)與擴充產(chǎn)能，公司35億元的非公開發(fā)行股票申請，已于10月11日獲得中國證監(jiān)會核準批復。有市場觀點認為，公司未來發(fā)展仍具空間。

01

業(yè)績增速放緩

斯達半導體成立于2005年4月，2020年2月上市，主營業(yè)務為IGBT、快恢復二極管等功率芯片的設(shè)計和工藝，以及IGBT、MOSFET、SiC等功率模塊的設(shè)計、制造和測試。

該公司產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領(lǐng)域。其中，IGBT模塊是公司的主要產(chǎn)品，2021年上半年，該產(chǎn)品的銷售收入占公司主營業(yè)務收入的95%以上。

近年來，斯達半導體的業(yè)績雖然保持增長，但增速已有所放緩。Wind數(shù)據(jù)顯示，2018年至2020年，其營業(yè)收入分別為6.75億元、7.79億元、9.63億元，分別同比增長54.2%、15.41%、23.55%，增速出現(xiàn)波動;歸母凈利潤分別為0.97億元、1.35億元、1.81億元，分別同比增長為83.5%、39.83%、33.56%，增速明顯放緩。斯達半導體表示：“系公司銷售規(guī)模擴大收入增長所致”。

今年以來，斯達半導體延續(xù)了增速放緩態(tài)勢。三季報數(shù)據(jù)顯示，其營收增速、歸母凈利潤增速分別為79.11%、98.71%，較2021年第一季度的營收增速135.7%、凈利潤增速177.23%明顯下降。

華泰證券認為：“公司上半年業(yè)績增速主要受制于代工產(chǎn)能爬坡及封裝產(chǎn)能，展望下半年，隨著封裝產(chǎn)能逐步釋放，產(chǎn)能瓶頸有望打開，建議投資人關(guān)注下半年環(huán)比增長的投資機會。”

值得一提的是，斯達半導體的毛利率逐漸向好。Wind數(shù)據(jù)顯示，2018年至2020年及2021年前三季度，斯達半導體的毛利率分別為29.41%、30.61%、31.56%、34.99%，逐年增長。

而費用率方面，今年前三季度，其管理費用率、銷售費用率較去年同期持平，分別為2.76%和0.99%;在收入規(guī)模快速增長下，其研發(fā)費用率有所下降，2021年1-9月為5.84%，較去年同期減少2個百分點。

此外，斯達半導體還遭到股東減持。Wind數(shù)據(jù)顯示，近一年時間內(nèi)，斯達半導體共計出現(xiàn)3次減持，共計398.2萬股，減持的股東均為浙江興得利紡織有限公司。截至2021年11月7日，該公司為斯達半導體的第二大股東，持股2516.21萬股，持股比例由17.17%降至15.73%。

02

市場需求旺盛

功率半導體主要用于電力設(shè)備的電能變換和電路控制，是進行電能處理的核心器件，應用廣泛，從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C(通信、計算機、消費電子、汽車)領(lǐng)域到新能源、新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等，均是其下游產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模龐大。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，2020年全球功率半導體市場規(guī)模為422億美元(約2700億元)，同比增長4.6%，其中，中國功率半導體市場規(guī)模為153億美元(約979億元)，同比增長6.3%。

IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，是目前發(fā)展最快的功率半導體器件之一。根據(jù)集邦咨詢《2019中國IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場報告》，中國是全球最大的IGBT市場，預計到2025年，中國IGBT市場規(guī)模將達到522億元，年復合增長率達19.11%。

根據(jù)IHS Markit 2020年報告，斯達半導體2019年度IGBT模塊的全球市場份額占有率約為2.5%，在國際排名第7位(并列)，在中國企業(yè)中排名第1位。

受益于工業(yè)控制、新能源、新能源汽車等領(lǐng)域的需求大幅增加，斯達半導體的業(yè)績持續(xù)增長。從細分領(lǐng)域來看，其業(yè)績主要來源于工業(yè)控制和電源行業(yè)、新能源行業(yè)、變頻白色家電及其他行業(yè)。

今年上半年，公司工業(yè)控制和電源行業(yè)的營業(yè)收入為5億元，占比70%，同比增長52.06%;新能源行業(yè)營業(yè)收入為1.84億元，占比26%，同比增長162.92%;變頻白色家電及其他行業(yè)的營業(yè)收入為0.34億元，占比4%，同比增長106.09%，在各細分行業(yè)均實現(xiàn)穩(wěn)步增長。

具體來看，2021年上半年，斯達半導體主電機控制器車規(guī)級IGBT模塊合計配套超過20萬輛新能源汽車，已完成去年全年配套量。在光伏發(fā)電領(lǐng)域，公司使用自主IGBT芯片的模塊和分立器件，在國內(nèi)主流光伏逆變器廠家開始大批量裝機應用。

首創(chuàng)證券研報認為，“把握國產(chǎn)替代良機，光伏逆變器用IGBT已開啟大批量裝機。受疫情影響，國外光伏IGBT廠商供應受阻，國內(nèi)光伏客戶開啟了大規(guī)模國產(chǎn)替代。公司布局光伏風電行業(yè)較早，在碳中和的背景下，光伏風電等新能源發(fā)電行業(yè)市場空間廣闊，預計將為公司持續(xù)貢獻收入。”

03

35億元定增擴產(chǎn)

根據(jù)中報，2021年上半年，斯達半導體基于第六代Trench Field Stop技術(shù)的650V/750V IGBT芯片及配套快恢復二極管芯片的模塊新增多個雙電控混動以及純電動車型的主電機控制器平臺定點，將對2023年-2029年公司新能源汽車IGBT模塊銷售增長提供持續(xù)推動力。

與此同時，今年上半年，公司基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術(shù)的新一代車規(guī)級650V/750V IGBT芯片研發(fā)成功，預計2022年開始批量供貨;公司基于第六代Trench Field Stop技術(shù)的1200V IGBT芯片在12寸產(chǎn)線實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，12英寸IGBT芯片產(chǎn)量迅速提高;公司車規(guī)級SGT MOSFET開始小批量供貨;在新能源汽車領(lǐng)域，公司新增多個使用全SiC MOSFET模塊的800V系統(tǒng)的主電機控制器項目定點，將對公司2023年-2029年SiC模塊銷售增長提供持續(xù)推動力。

目前公司新產(chǎn)品處于導入期，而斯達半導體仍在積極擴張產(chǎn)能。今年斯達半導體計劃定增募資35億元，用于高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、功率半導體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目以及補充流動資金。

關(guān)于定增目的，斯達半導體公告表示，項目的實施有利于豐富公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進一步提升公司綜合競爭力;持續(xù)擴大以IGBT模塊、SiC模塊為代表的功率半導體模塊產(chǎn)能，穩(wěn)固公司行業(yè)地位;將進一步擴大公司產(chǎn)能，有助于企業(yè)把握市場機遇，提高市場占有率;補充流動資金，優(yōu)化公司財務結(jié)構(gòu)，增強公司抗風險能力。

在此次募投項目中，公司在擴產(chǎn)IGBT模塊業(yè)務外，還將發(fā)力SiC芯片領(lǐng)域。首創(chuàng)證券數(shù)據(jù)顯示，截至2021年9月8日，車規(guī)級SiC MOSFET模塊在手訂單為3.43億元，交貨期為2022年至2023年。目前公司定點的車規(guī)級SiC模塊及未交訂單全部使用進口芯片，非公開募投項目量產(chǎn)后，公司將擁有自研車規(guī)級SiC MOSFET芯片，進一步提高公司車規(guī)級SiC模塊的供貨保障能力以及產(chǎn)品競爭力。

斯達半導體作為IGBT模塊龍頭，還獲得民生證券、開源證券、平安證券、西南證券等多家券商給予“推薦”或“買入”評級。其中，安信證券給出的評級理由主要包括行業(yè)景氣度持續(xù)，業(yè)績維持高增長;受益國產(chǎn)替代趨勢，新能源車持續(xù)放量;擬定增募資35億，增強公司實力。不過，安信證券也給出了定增項目不及預期、行業(yè)景氣度不及預期、產(chǎn)品研發(fā)不及預期、市場開拓不及預期等風險提示。(葛凡梅)

關(guān)鍵詞： 斯達半導體 公司綜合競爭力 定增募資 IGBT模塊業(yè)務