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長電科技鄭力:預計先進封裝在2026年占整個封測市場需求的50%

2022-04-07 22:25:48    來源:財聯(lián)社
【長電科技鄭力:預計先進封裝在2026年占整個封測市場需求的50%】《科創(chuàng)板日報》7日訊,長電科技CEO鄭力對《科創(chuàng)板日報》記者表示:“未來半導體封裝市場將持續(xù)向著小型化、集成化和低功耗的方向發(fā)展,在更多新興應用和半導體技術發(fā)展的帶動下,附加值更高的先進封裝得到更為廣泛的應用。預計先進封裝市場規(guī)模的復合增速達到8%,高于傳統(tǒng)封裝的增速,并在2026年占整個封測市場需求的50%。”(記者 章銀海)

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