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中國中高端封測黃金投資機遇來了!

2021-08-05 11:28:09    來源:榕城網(wǎng)
近年,隨著國際科技競爭的日趨激烈,優(yōu)秀的高科技公司實力日益彰顯。中國半導(dǎo)體投資力度遠(yuǎn)超各國,封測、存儲頗具國際競爭力。

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SIA認(rèn)為,中國半導(dǎo)體行業(yè)在封測和成熟制程邏輯芯片等領(lǐng)域已具有較強的市場競爭力,而在EDA工具、IP、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等環(huán)節(jié)正快速進(jìn)步、發(fā)展。

中國半導(dǎo)體市場龐大,封測環(huán)節(jié)已開始占有主動權(quán)

中國擁有世界1/5的人口,是僅次于美國的第二大嵌入式半導(dǎo)體電子設(shè)備消費市場。龐大的市場促進(jìn)了中國的制造實力。中國是全球最大的電子制造中心,生產(chǎn)了全球36%的電子產(chǎn)品,包括智能手機、計算機、云服務(wù)器和電信基礎(chǔ)設(shè)施等。

龐大制造帝國背后是全球化的半導(dǎo)體和ICT(信息與通信技術(shù))供應(yīng)鏈,各個廠商需要進(jìn)口半導(dǎo)體器件、芯片然后進(jìn)行組裝,再將產(chǎn)品出口或用于國內(nèi)銷售。

盡管中國對于半導(dǎo)體的需求巨大,但本土芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對較小,僅占全球半導(dǎo)體總銷售額的7.6%。本土芯片廠商主要面向消費、通信和工業(yè)終端市場,產(chǎn)品則多為分立器件(二極管、三極管、光電二極管等)、低端邏輯芯片和模擬芯片等。

2020年,中國半導(dǎo)體進(jìn)口金額高達(dá)3780億美元(約合2.45萬億人民幣),這些半導(dǎo)體組裝了全球1/4需要半導(dǎo)體的電子產(chǎn)品,占全球電視、PC和手機出口數(shù)量的30%-70%。

半導(dǎo)體封測未來發(fā)展前景

在強大的半導(dǎo)體需求面前,中國半導(dǎo)體廠商加快占有市場主動權(quán)。在半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)(OSAT),以【頎中封測】企業(yè)為主的封測廠商擁有超高的市場份額,已展開廣泛布局。

半導(dǎo)體封測擁有廣闊的投資機遇,未來將呈現(xiàn)三大發(fā)展方向:

1.隨著垂直分工模式的推廣,獨立、專業(yè)的測試市場或?qū)⒌玫劫Y本青睞

集成電路測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭良好,但是獨立測試占整個集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的比例仍然較小。大陸地區(qū)測試產(chǎn)能主要集中在集成電路制造企業(yè)的測試車間以及封裝企業(yè)的測試業(yè)務(wù)部門,其中封裝企業(yè)擁有國內(nèi)大部分的集成電路測試產(chǎn)能。

隨著行業(yè)的應(yīng)用端需求的不斷擴張,市場對獨立的、專業(yè)的測試服務(wù)機構(gòu)的需求越來越迫切,相比于傳統(tǒng)的測試模式,專業(yè)分工的OSAT模式由于其對市場反應(yīng)迅速、產(chǎn)能利用率高等優(yōu)勢,為集成電路測試行業(yè)帶來了新的發(fā)展原動力和較大商機。

2.隨著市場需求的迭代升級,擁有先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)有望脫穎而出

我國集成電路封裝起步于20世紀(jì)80年代,是整個集成電路行業(yè)中發(fā)展最早的板塊,主要以傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主。需求端的人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、移動終端設(shè)備領(lǐng)域產(chǎn)品的快速發(fā)展,對集成電路封裝技術(shù)提出了更高的要求。

近年,中國大陸封裝測試公司通過并購海外先進(jìn)封裝廠導(dǎo)入先進(jìn)封裝技術(shù),使得中國大陸集成電路封裝測試業(yè)顯著發(fā)展,與國際大廠在封裝測試技術(shù)和系統(tǒng)封裝技術(shù)差距已不大。

3.中高端測試設(shè)備廠商的投資或?qū)⒊蔀榧呻娐奉I(lǐng)域的重要方向

我國封裝測試設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品已覆蓋半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),但缺乏中高端測試設(shè)備供應(yīng)商,直接影響封裝測試產(chǎn)能的供給。目前半導(dǎo)體測試設(shè)備市場仍由海外制造商主導(dǎo)。

未來中高端測試設(shè)備的國產(chǎn)替代是我國集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)化的必走之路,而行業(yè)內(nèi)掌握核心技術(shù)和產(chǎn)能的廠商較少,市場空間較大,在政策引導(dǎo)和資金孵化的效應(yīng)下,中高端測試設(shè)備細(xì)分方向的投資將進(jìn)一步受到關(guān)注。

免責(zé)聲明:市場有風(fēng)險,選擇需謹(jǐn)慎!此文僅供參考,不作買賣依據(jù)。

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