近年，隨著國(guó)際科技競(jìng)爭(zhēng)的日趨激烈，優(yōu)秀的高科技公司實(shí)力日益彰顯。中國(guó)半導(dǎo)體投資力度遠(yuǎn)超各國(guó)，封測(cè)、存儲(chǔ)頗具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SIA認(rèn)為，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在封測(cè)和成熟制程邏輯芯片等領(lǐng)域已具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，而在EDA工具、IP、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等環(huán)節(jié)正快速進(jìn)步、發(fā)展。

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)龐大，封測(cè)環(huán)節(jié)已開(kāi)始占有主動(dòng)權(quán)

中國(guó)擁有世界1/5的人口，是僅次于美國(guó)的第二大嵌入式半導(dǎo)體電子設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)。龐大的市場(chǎng)促進(jìn)了中國(guó)的制造實(shí)力。中國(guó)是全球最大的電子制造中心，生產(chǎn)了全球36%的電子產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云服務(wù)器和電信基礎(chǔ)設(shè)施等。

龐大制造帝國(guó)背后是全球化的半導(dǎo)體和ICT（信息與通信技術(shù)）供應(yīng)鏈，各個(gè)廠商需要進(jìn)口半導(dǎo)體器件、芯片然后進(jìn)行組裝，再將產(chǎn)品出口或用于國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售。

盡管中國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體的需求巨大，但本土芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對(duì)較小，僅占全球半導(dǎo)體總銷(xiāo)售額的7.6%。本土芯片廠商主要面向消費(fèi)、通信和工業(yè)終端市場(chǎng)，產(chǎn)品則多為分立器件（二極管、三極管、光電二極管等）、低端邏輯芯片和模擬芯片等。

2020年，中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口金額高達(dá)3780億美元（約合2.45萬(wàn)億人民幣），這些半導(dǎo)體組裝了全球1/4需要半導(dǎo)體的電子產(chǎn)品，占全球電視、PC和手機(jī)出口數(shù)量的30%-70%。

半導(dǎo)體封測(cè)未來(lái)發(fā)展前景

在強(qiáng)大的半導(dǎo)體需求面前，中國(guó)半導(dǎo)體廠商加快占有市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)。在半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)（OSAT），以【頎中封測(cè)】企業(yè)為主的封測(cè)廠商擁有超高的市場(chǎng)份額，已展開(kāi)廣泛布局。

半導(dǎo)體封測(cè)擁有廣闊的投資機(jī)遇，未來(lái)將呈現(xiàn)三大發(fā)展方向：

1.隨著垂直分工模式的推廣，獨(dú)立、專(zhuān)業(yè)的測(cè)試市場(chǎng)或?qū)⒌玫劫Y本青睞

集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好，但是獨(dú)立測(cè)試占整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的比例仍然較小。大陸地區(qū)測(cè)試產(chǎn)能主要集中在集成電路制造企業(yè)的測(cè)試車(chē)間以及封裝企業(yè)的測(cè)試業(yè)務(wù)部門(mén)，其中封裝企業(yè)擁有國(guó)內(nèi)大部分的集成電路測(cè)試產(chǎn)能。

隨著行業(yè)的應(yīng)用端需求的不斷擴(kuò)張，市場(chǎng)對(duì)獨(dú)立的、專(zhuān)業(yè)的測(cè)試服務(wù)機(jī)構(gòu)的需求越來(lái)越迫切，相比于傳統(tǒng)的測(cè)試模式，專(zhuān)業(yè)分工的OSAT模式由于其對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)迅速、產(chǎn)能利用率高等優(yōu)勢(shì)，為集成電路測(cè)試行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展原動(dòng)力和較大商機(jī)。

2.隨著市場(chǎng)需求的迭代升級(jí)，擁有先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)有望脫穎而出

我國(guó)集成電路封裝起步于20世紀(jì)80年代，是整個(gè)集成電路行業(yè)中發(fā)展最早的板塊，主要以傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主。需求端的人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)終端設(shè)備領(lǐng)域產(chǎn)品的快速發(fā)展，對(duì)集成電路封裝技術(shù)提出了更高的要求。

近年，中國(guó)大陸封裝測(cè)試公司通過(guò)并購(gòu)海外先進(jìn)封裝廠導(dǎo)入先進(jìn)封裝技術(shù)，使得中國(guó)大陸集成電路封裝測(cè)試業(yè)顯著發(fā)展，與國(guó)際大廠在封裝測(cè)試技術(shù)和系統(tǒng)封裝技術(shù)差距已不大。

3.中高端測(cè)試設(shè)備廠商的投資或?qū)⒊蔀榧呻娐奉I(lǐng)域的重要方向

我國(guó)封裝測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品已覆蓋半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，但缺乏中高端測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，直接影響封裝測(cè)試產(chǎn)能的供給。目前半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)仍由海外制造商主導(dǎo)。

未來(lái)中高端測(cè)試設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)化的必走之路,而行業(yè)內(nèi)掌握核心技術(shù)和產(chǎn)能的廠商較少,市場(chǎng)空間較大,在政策引導(dǎo)和資金孵化的效應(yīng)下,中高端測(cè)試設(shè)備細(xì)分方向的投資將進(jìn)一步受到關(guān)注。

免責(zé)聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買(mǎi)賣(mài)依據(jù)。

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