近年，隨著消費電子、5G、汽車電子、數據中心等的快速發(fā)展，半導體封測市場需求旺盛且持續(xù)增長。

半導體產業(yè)鏈主要為上游（材料、設備）、中游（設計、制造、封測）、下游應用。處在中游的半導體封測產業(yè)，在強大的市場需求和政策引領下發(fā)展迅猛。

中國半導體封測發(fā)展迅猛，近年CAGR高達17.45%

據國際知名市場調研公司Yole統(tǒng)計數據，2019年全球封測市場銷售額已達到564億美金的巨大體量。中國作為最大的半導體消費國，在國內半導體市場需求旺盛疊加產業(yè)優(yōu)惠政策出臺下，半導體行業(yè)不斷擴容，國內封測業(yè)銷售額高速增長，并顯著高于全球增速。

另據中國半導體行業(yè)協(xié)會數據，2011-2019年中國半導體封測市場規(guī)模從649億元增長至2,350億元，CAGR（復合年均增長率）高達17.45%。2020年-2021年以來，中國半導體封測市場規(guī)模仍在增長。

隨著集成電路應用多元化，智能手機、物聯網、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能等新興領域對先進封裝提出更高要求。封裝技術發(fā)展迅速，創(chuàng)新特別活躍，競爭特別激烈。先進封裝朝著系統(tǒng)集成、高速、高頻的方向發(fā)展。

龍頭封測企業(yè)悄然崛起，頎中封測五大核心亮點

1.  專業(yè)封測，國內唯一，中國最大：

公司目前是國內最大（國內市場占有率超過50%），也是國內目前唯一一家可提供驅動IC封測全流程服務的公司。將金制程產品進入全球一線顯示驅動IC設計商，成為中國最大的金凸塊（Bumping）顯示封測廠商。

2. 擁有全球領先的核心技術:

在封測行業(yè)技術領先、淵源悠久。持續(xù)投入先進研發(fā)工藝，是中國大陸最大的金凸塊（Bumping）顯示驅動IC封測廠商。擁有全球領先的金凸塊技術，是中國大陸首家可提供12寸晶圓封測全流程服務的公司。

3. 良品率領先業(yè)界,全流程及產能顯著:

公司擁有超過10年的量產經驗，生產的產品持續(xù)保持穩(wěn)定的良品率并領先業(yè)界。每年處理130萬片晶圓和12億顆芯片；除封測外，公司還可提供光罩設計，卷帶圖面設計，測試程式調試等服務。

4. 優(yōu)質的客戶資源,備受行業(yè)矚目:

公司金制程產品進入全球一線顯示驅動IC設計商，終端用戶為全球所有主流面板廠商。隨著客戶需求的不斷迭代升級，擁有先進封裝技術將有助于企業(yè)脫穎而出。

5. 營收穩(wěn)定增長,滿足上市條件:

公司原為目前第二大股東XX科技（全球第九大封測公司）全資大陸子公司，近五年來營收穩(wěn)定增長。公司計劃2022年申報上市，以2019-2021年作為申報期，滿足上市相關標準條件。

中國半導體制造大有可為，未來三維發(fā)展前景

近年來，我國集成電路產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，成為全球半導體制造增速最快的市場。中國半導體制造正邁向高質量發(fā)展階段，并呈現出三大發(fā)展趨勢。

1.半導體集成電路市場前景廣闊：

在以5G為代表的網絡通信市場和以多媒體化為代表的數字消費市場日益增長的需求驅動下，我國半導體集成電路產業(yè)將繼續(xù)保持較快的發(fā)展速度，進而拉動我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展。

隨著影像傳感器、MEMS、LED等行業(yè)的高速發(fā)展，先進封裝技術的應用前景和市場空間將更為廣闊。

2.中國產業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好：

集成電路封裝行業(yè)為國家政策鼓勵和支持發(fā)展的行業(yè)，近幾年國家已出臺一系列政策，支持該行業(yè)的發(fā)展，這些政策促進了國內電子信息產業(yè)及集成電路產業(yè)的快速發(fā)展。

根據國家發(fā)展規(guī)劃，預期未來國家還將出臺更多針對集成電路產業(yè)的優(yōu)惠，這將有力推動我國集成電路產業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展。

3.封裝行業(yè)技術水平日益提高：

為了適應電子產品多功能、小型化、便攜性等需要，新的封裝技術不斷涌現。新的封裝技術推動了整個半導體封裝行業(yè)的發(fā)展。

半導體封裝廠商通過加大技術投入、引進先進的生產設備、不斷提高產品的技術含量、開發(fā)新型產品等方式，取得較高潤率，獲得優(yōu)勢地位。

同時，隨著產品技術含量的提升，提高了行業(yè)進入門檻，避免了行業(yè)內的惡性競爭，保障了行業(yè)的健康發(fā)展。

未來，中國本土將涌現越來越多譬如頎中封測的優(yōu)秀封測企業(yè)。讓我們把握當下，決勝未來！

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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