近年，隨著消費(fèi)電子、5G、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等的快速發(fā)展，半導(dǎo)體封測市場需求旺盛且持續(xù)增長。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要為上游（材料、設(shè)備）、中游（設(shè)計、制造、封測）、下游應(yīng)用。處在中游的半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)，在強(qiáng)大的市場需求和政策引領(lǐng)下發(fā)展迅猛。

中國半導(dǎo)體封測發(fā)展迅猛，近年CAGR高達(dá)17.45%

據(jù)國際知名市場調(diào)研公司Yole統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年全球封測市場銷售額已達(dá)到564億美金的巨大體量。中國作為最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國，在國內(nèi)半導(dǎo)體市場需求旺盛疊加產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策出臺下，半導(dǎo)體行業(yè)不斷擴(kuò)容，國內(nèi)封測業(yè)銷售額高速增長，并顯著高于全球增速。

另據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2011-2019年中國半導(dǎo)體封測市場規(guī)模從649億元增長至2,350億元，CAGR（復(fù)合年均增長率）高達(dá)17.45%。2020年-2021年以來，中國半導(dǎo)體封測市場規(guī)模仍在增長。

隨著集成電路應(yīng)用多元化，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能等新興領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝提出更高要求。封裝技術(shù)發(fā)展迅速，創(chuàng)新特別活躍，競爭特別激烈。先進(jìn)封裝朝著系統(tǒng)集成、高速、高頻的方向發(fā)展。

龍頭封測企業(yè)悄然崛起，頎中封測五大核心亮點(diǎn)

1.  專業(yè)封測，國內(nèi)唯一，中國最大：

公司目前是國內(nèi)最大（國內(nèi)市場占有率超過50%），也是國內(nèi)目前唯一一家可提供驅(qū)動IC封測全流程服務(wù)的公司。將金制程產(chǎn)品進(jìn)入全球一線顯示驅(qū)動IC設(shè)計商，成為中國最大的金凸塊（Bumping）顯示封測廠商。

2. 擁有全球領(lǐng)先的核心技術(shù):

在封測行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先、淵源悠久。持續(xù)投入先進(jìn)研發(fā)工藝，是中國大陸最大的金凸塊（Bumping）顯示驅(qū)動IC封測廠商。擁有全球領(lǐng)先的金凸塊技術(shù)，是中國大陸首家可提供12寸晶圓封測全流程服務(wù)的公司。

3. 良品率領(lǐng)先業(yè)界,全流程及產(chǎn)能顯著:

公司擁有超過10年的量產(chǎn)經(jīng)驗，生產(chǎn)的產(chǎn)品持續(xù)保持穩(wěn)定的良品率并領(lǐng)先業(yè)界。每年處理130萬片晶圓和12億顆芯片；除封測外，公司還可提供光罩設(shè)計，卷帶圖面設(shè)計，測試程式調(diào)試等服務(wù)。

4. 優(yōu)質(zhì)的客戶資源,備受行業(yè)矚目:

公司金制程產(chǎn)品進(jìn)入全球一線顯示驅(qū)動IC設(shè)計商，終端用戶為全球所有主流面板廠商。隨著客戶需求的不斷迭代升級，擁有先進(jìn)封裝技術(shù)將有助于企業(yè)脫穎而出。

5. 營收穩(wěn)定增長,滿足上市條件:

公司原為目前第二大股東XX科技（全球第九大封測公司）全資大陸子公司，近五年來營收穩(wěn)定增長。公司計劃2022年申報上市，以2019-2021年作為申報期，滿足上市相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)條件。

中國半導(dǎo)體制造大有可為，未來三維發(fā)展前景

近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，成為全球半導(dǎo)體制造增速最快的市場。中國半導(dǎo)體制造正邁向高質(zhì)量發(fā)展階段，并呈現(xiàn)出三大發(fā)展趨勢。

1.半導(dǎo)體集成電路市場前景廣闊：

在以5G為代表的網(wǎng)絡(luò)通信市場和以多媒體化為代表的數(shù)字消費(fèi)市場日益增長的需求驅(qū)動下，我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持較快的發(fā)展速度，進(jìn)而拉動我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展。

隨著影像傳感器、MEMS、LED等行業(yè)的高速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用前景和市場空間將更為廣闊。

2.中國產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好：

集成電路封裝行業(yè)為國家政策鼓勵和支持發(fā)展的行業(yè)，近幾年國家已出臺一系列政策，支持該行業(yè)的發(fā)展，這些政策促進(jìn)了國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)及集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

根據(jù)國家發(fā)展規(guī)劃，預(yù)期未來國家還將出臺更多針對集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠，這將有力推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展。

3.封裝行業(yè)技術(shù)水平日益提高：

為了適應(yīng)電子產(chǎn)品多功能、小型化、便攜性等需要，新的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)。新的封裝技術(shù)推動了整個半導(dǎo)體封裝行業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體封裝廠商通過加大技術(shù)投入、引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、不斷提高產(chǎn)品的技術(shù)含量、開發(fā)新型產(chǎn)品等方式，取得較高潤率，獲得優(yōu)勢地位。

同時，隨著產(chǎn)品技術(shù)含量的提升，提高了行業(yè)進(jìn)入門檻，避免了行業(yè)內(nèi)的惡性競爭，保障了行業(yè)的健康發(fā)展。

未來，中國本土將涌現(xiàn)越來越多譬如頎中封測的優(yōu)秀封測企業(yè)。讓我們把握當(dāng)下，決勝未來！

免責(zé)聲明：市場有風(fēng)險，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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